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1、FPC體積小,重量輕。

2、FPC可移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)。

3、FPC具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性。

4、FPC具有更高的裝配可靠性和裝配操作性。

5、FPC可進(jìn)行三位連接安裝。

6、FPC有利于熱擴(kuò)散。

7、低成本。

8、加工的連續(xù)性。

產(chǎn)品體積小,重量輕,大大縮小裝置的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度,小型化,輕量化, 薄型化,高可靠方向發(fā)展的需要. 具有高度撓曲性,可自由彎曲,卷繞,扭轉(zhuǎn),折迭,可立體配線,依照空間布局要求任意 安排,改變形狀,并在三維空間內(nèi)任意移動和伸縮,從而達(dá)到組件裝配和導(dǎo)線連接一體化。

具有優(yōu)良的電性能,耐高溫,耐燃.化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性好,可信賴度高. 具有更高的裝配可靠性,為電路設(shè)計提供了方便,并能大幅度降低裝配工作量,而且容易 保證電路的性能,使整機(jī)成本降低. 通過使用增強(qiáng)材料的方法增加其強(qiáng)度,以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性.軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一 定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。

按物理強(qiáng)度:撓性PCB,剛―撓PCB

按基材:聚酯基材型,有機(jī)纖維基材型,聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等等

按有無增強(qiáng)層:有增強(qiáng)型FPC,無增強(qiáng)型FPC

按線路布線密度:普通型FPC,高密度互連(HDI)型FPC

近幾年來,由于無粘結(jié)層材料、可彎曲的感光覆蓋膜或適用于撓性線路上的液態(tài)感光阻焊劑等的開發(fā)成功和應(yīng)用。使撓性線路不僅質(zhì)量保證、合格率提高,而且易于自動化、量產(chǎn)化生產(chǎn)。加上電子產(chǎn)品的"輕、薄、短、小"化和立體組裝變成必要和關(guān)鍵,如PCMCIA卡上,撓性板和剛-撓性板已受到用戶的重視和看好。雖然撓性板還處在剛起步階段,但是,撓性板的明顯優(yōu)點(diǎn)和潛在能力,使它在PCB生產(chǎn)和市場上的地位越來越受到人們的認(rèn)識和重視,因而撓性線路板的產(chǎn)值將以20%的年均速度增長。同時,撓性板的加工設(shè)備和條件已經(jīng)開始走向成熟,材料等供應(yīng)商也不斷地改進(jìn)產(chǎn)品以滿足這種增長的要求,因此,有人認(rèn)為:"撓性板大展宏圖的時代終于到來了","在明天,撓性板將會主宰著精細(xì)線路的世界"。所以,今后的撓性線路板的年均增長率要比預(yù)計的大(TMRC),它在PCB市場上的份額所占比例將擴(kuò)大,而首先是剛-撓性板會更引人注目地發(fā)展。

無膠軟板基材尺寸變化受溫度影響相當(dāng)。良好的盡寸安定性對于細(xì)線路化制程會有相當(dāng) 大幫助,可以做出更精細(xì)的線路。今后的發(fā)展方向?yàn)楫a(chǎn)品中禁止含鹵素及鉛等有毒物質(zhì),無膠軟板基材因不使用接著劑,所 以不需使用含鹵素的阻燃劑:同時又可滿足無鉛高溫制程的要求,正是最佳的選擇。

新材料,新工藝的采用使軟板產(chǎn)品更加輕薄短小,向高作用,細(xì)線化,高密度的目標(biāo)發(fā)展. 在未來的數(shù)年中,更小,更復(fù)雜和組裝造價更高的軟板會產(chǎn)生大量的市場需求。對于撓性電路工 業(yè)的挑戰(zhàn)是加強(qiáng)其技術(shù)優(yōu)勢,保持和計算機(jī),遠(yuǎn)程通信,消費(fèi)需求以及活躍的市場同步。