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1、材料較軟,壓縮性能好,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;

2、選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;

3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;

4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差;

5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性,導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好;

7、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求;

8、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能(該特點需在制作當(dāng)中添加合適的材料);

9、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果;

10、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝,測試,可重復(fù)使用的便捷性。

缺點

相對導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱硅膠有以下缺點:

1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜,熱阻相對較高;

3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃~300℃,導(dǎo)熱硅膠片-50℃~220℃;

4、價格:導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價格較低,導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。

導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

電源行業(yè)：

用與mos管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

通訊行業(yè)：

TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱

機頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱

汽車電子行業(yè)的應(yīng)用：

汽車電子行業(yè)應(yīng)用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,車載系列產(chǎn)品等)均可用到導(dǎo)熱硅膠片

PDP /LED電視的應(yīng)用：

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導(dǎo)熱

家電行業(yè)：

微波爐/空調(diào)(風(fēng)扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)