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而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制昆山線路板,亦稱為印制板或印制電路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

昆山PCB是如何制造出來的呢?我們打開通用電腦的鍵盤就能看到一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材),印上有銀白色(銀漿)的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形,所以我們稱這種印制昆山線路板為撓性銀漿印制昆山線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層),預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種昆山線路板覆銅簿板材,我們就稱它為剛性板。再制成印制昆山線路板,我們就稱它為剛性印制昆山線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制昆山線路板,雙面有印制線路圖形,再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制昆山線路板,我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制昆山線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制昆山線路板就成為四層、六層印制電路板了,也稱為多層印制昆山線路板�，F(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制昆山線路板了。

昆山pcb的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工,有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝,計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷昆山線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的,工藝工程師的工作壓力較大,所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷昆山線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。

為進(jìn)一認(rèn)識(shí)昆山pcb我們有必要了解一下通常單面、雙面印制昆山線路板及普通多層板的制作工藝,于加深對(duì)它的了解。

單面剛性印制板

:→單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→(噴錫或有機(jī)保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B-階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔)→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜)→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測(cè)→成品檢查→包裝出廠。

從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它除了繼了雙面工藝外,還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容:金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。

我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制昆山線路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則,這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。因?yàn)槌�了需要錫焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色,有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等,所以在昆山pcb行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。從外觀看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對(duì)板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看,便重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點(diǎn)的可靠性。

我們從電腦板卡可以看出,元件的安裝有三種方式。一種為傳動(dòng)的插入式安裝工藝,將電子元件插入印制昆山線路板的導(dǎo)通孔里。這樣就容易看出雙面印制昆山線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種:一是單純的元件插裝孔;二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔;三是單純的雙面導(dǎo)通孔;四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支,它是將芯片直接粘在印制板上,再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。其焊接面就在元件面上。

2、減輕了重量,提高了抗震性能,采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù),提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

3、由于布線密度提高和引線長(zhǎng)度縮短,減少了寄生電容和寄生電感,更有利于提高印制板的電參數(shù)。

4、比插裝式安裝更容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高安裝速度與勞動(dòng)生產(chǎn)率,相應(yīng)降低了組裝成本。

從以上的表面安技術(shù)就可以看出,昆山線路板技術(shù)的提高是隨芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高�，F(xiàn)在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。實(shí)際上這種的昆山線路板再用傳動(dòng)的網(wǎng)印線路圖形是無法滿足技術(shù)要求的了。所以普通高精確度昆山線路板,其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。

印制電路板的技術(shù)知識(shí)還有很多,而且隨著高密度的發(fā)展趨勢(shì),新的技術(shù)也會(huì)越來越多。這里只是簡(jiǎn)單的入門介紹,希望可以給對(duì)昆山pcb技術(shù)感興趣的朋友一些幫助。