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1、入料組:將卡片放入卡匣中,由拉卡氣缸利用真空吸盤(pán)將卡片拉下至搬送臂。

2、料架組:將芯片熱熔膠帶對(duì)應(yīng)地放入料架上后,再將芯片熱熔膠通過(guò)導(dǎo)料輪導(dǎo)入沖膠紙模,預(yù)焊組,沖芯片組等,將沖后的條帶分別導(dǎo)入相應(yīng)的位置收好。

3、預(yù)焊組:由發(fā)熱元件加熱,溫度感應(yīng)器(熱電偶)和溫度控制器配合控制加熱溫度,預(yù)焊時(shí)間由觸摸屏設(shè)定,鍋焊頭在氣缸作用下進(jìn)行熱熔膠與模塊背膠,根據(jù)不同的模塊,要換用相應(yīng)的鍋焊頭,如八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)。

4、模塊好壞識(shí)別組:由反射電眼對(duì)壞模塊識(shí)別孔(模塊廠家在出廠時(shí)對(duì)個(gè)別壞的模塊上沖的一個(gè)小圓孔)進(jìn)行感應(yīng),并將信號(hào)送給PLC,若收到打孔模塊信號(hào),PLC會(huì)將壞模塊信號(hào)傳給模具沖切組,模具不沖切些模塊,此模塊對(duì)應(yīng)的卡片不進(jìn)行點(diǎn)焊,不熱焊,到封裝IC檢測(cè)組時(shí)將卡片送入廢料盒中。

5、模具組:

1. 由四個(gè)螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi),方便不同類(lèi)型的模塊進(jìn)行模具更換

2. 沖切時(shí)由氣缸從下往上推動(dòng),可保證封裝時(shí)模塊毛刺向下,

3. 沖下來(lái)的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤(pán)吸起進(jìn)行前后上下搬送,其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6.中轉(zhuǎn)站:搬送過(guò)來(lái)的模塊在中轉(zhuǎn)站進(jìn)行位置修正,可通過(guò)微調(diào)螺母來(lái)進(jìn)行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺(tái)修正塊。

7.點(diǎn)焊組:用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合,避免卡片搬運(yùn)時(shí),因震動(dòng)而使模塊移位,整組由氣缸推動(dòng),發(fā)熱管加熱,由溫度感應(yīng)器和溫度控制器進(jìn)行控制。點(diǎn)焊時(shí)間由觸摸屏輸入控制。點(diǎn)焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變。

8.熱焊組:由氣缸推動(dòng)熱焊頭上下,熱量由發(fā)熱箍提供,發(fā)熱溫度由溫度感應(yīng)器和溫度控制器配合控制,其熱焊頭利用彈簧少量浮動(dòng),可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平,焊頭與卡片的相對(duì)位置,可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩個(gè)偏心定位釘,其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個(gè)無(wú)頭螺釘(頂絲),熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)熱焊頭,同樣,熱焊有雙組和單組兩種。

9.冷焊組:此組主要對(duì)熱焊之后的IC模塊進(jìn)行冷卻,壓平,加速其粘合動(dòng)作。

10.封裝后IC檢測(cè)組:檢測(cè)IC是否被封入卡片上的槽孔中,并進(jìn)行開(kāi)短路電性功能檢測(cè),如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11.收料組:將卡片送入收料夾,氣缸推動(dòng)將卡片排列整齊。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝,其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、采用高強(qiáng)度同步帶和伺服馬達(dá)送卡結(jié)構(gòu),送卡高效穩(wěn)定,噪音低。

4、合理的卡片定位修正結(jié)構(gòu),嚴(yán)格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具采用伺服,高精度絲桿結(jié)構(gòu),精度高,穩(wěn)定以及使用壽命長(zhǎng)。

6、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng),滿足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7、模塊檢測(cè)工具配備檢測(cè)儀,檢測(cè)快速,準(zhǔn)確。

8、設(shè)備運(yùn)行自動(dòng)監(jiān)控功能,出現(xiàn)異常時(shí),人機(jī)界面將自動(dòng)跳出出粗屏幕,提示解決的辦法。

9、采用彩色人機(jī)界面,界面友好,操作高效,便捷。