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按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種：
有膠柔性板和無膠柔性板。
其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合,如：COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。
由于其價格太高,目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設(shè)計或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通�；�材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。
也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。
雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。
多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位,比如手機(jī)排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。