軟性電路板
軟性電路板又稱柔性線路板、撓性線路板。簡稱軟板或FPC,是相對于普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點。
發(fā)展前景
有預測稱,隨著數(shù)碼產(chǎn)品旺季的到來以及蘋果新一代手機開發(fā),軟性印刷電路板廠商的營收在近幾個月來大幅提升。其產(chǎn)品降價壓力減緩,FPC產(chǎn)業(yè)價格逐漸恢復水平。具有柔性功能、以聚酰亞胺為基材的撓性覆銅板(FPC),由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛,在線路板行業(yè)又上一個新的臺階。
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路。環(huán)氧撓性印制線路板自實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)以來,至今已經(jīng)歷了30多年的發(fā)展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業(yè)化的生產(chǎn),直至80年代后期,由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用,撓性印制電路板使用出現(xiàn)了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為"二層型FPC"。進入90年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜,使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟,它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的變化,其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規(guī)�；墓I(yè)生產(chǎn),它的電路圖形急劇向更加微細程度發(fā)展,高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
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軟性電路板相關產(chǎn)品
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